4月28日，深交所文件顯示，比亞迪半導體股份有限公司(簡稱“比亞迪半導體”)審核狀態(tài)變更為上市委會議通過。這已經(jīng)是比亞迪半導體IPO狀態(tài)第三次被實施“中止”后再恢復為“通過”。
去年6月30日，比亞迪公告稱，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市。至今，比亞迪半導體因所聘律師事務所被證監(jiān)會立案調(diào)查、財務資料過期等問題被深交所中止上市審核。
耐人尋味的是，眾星捧月的比亞迪半導體只是流年不利嗎？
1、明星機構(gòu)加持，關(guān)聯(lián)交易撐起營收半邊天
公開資料顯示，比亞迪半導體前身為比亞迪微電子，成立于2004年10月，由比亞迪股份和BFE Ventures合資成立。此后，比亞迪微電子重組完成，更名為比亞迪半導體。
成立十多年來，比亞迪半導體并沒有進行外部融資，直到IPO前一年，比亞迪半導體宣布對外融資，受到了資本市場熱捧。
2020年5月22日，小米產(chǎn)業(yè)基金以1億元獲得公司1.67%的股權(quán)，當時公司估值約60億元；26日，公司完成19億元A輪融資，紅杉、中金等產(chǎn)業(yè)基金合計獲得公司20.21%股權(quán)，公司估值超過90億元。
6月，比亞迪半導體完成8億元A+輪融資，松禾、聯(lián)想等明星機構(gòu)合計獲得7.84%的股權(quán)。此時，公司整體估值已突破100億元。
近年來，比亞迪股份一邊面臨成本上漲的壓力，一邊在研發(fā)、營銷等方面持續(xù)加大投入，陷入了“增收不增利”的困局。對此，比亞迪股份試圖通過核心業(yè)務板塊的上市，形成獨立的造血能力。
2021年6月，比亞迪股份公告稱，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市。招股書披露，比亞迪半導體此次擬發(fā)行股票數(shù)量不超過5000萬股，占公開發(fā)行后公司總股本的10%，本次擬募集資金26.86億元。如果按照頂格發(fā)行，比亞迪半導體總估值約為270億元。
比亞迪半導體估值的節(jié)節(jié)升高，離不開業(yè)績的高速增長。2018至2020年，公司分別實現(xiàn)營收13.4億元、10.96億元、14.41億元；歸母凈利潤1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。預計2021年公司凈利潤為3.5億元-3.95億元，同比增長約496.94%-573.69%。
值得注意的是，比亞迪半導體主要業(yè)務依然依附于母公司，最大客戶就是比亞迪汽車。2018年-2021年上半年，公司關(guān)聯(lián)交易占總營收比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。目前，比亞迪股份直接持有比亞迪半導體合計72.30%的股份，擁有絕對的控制權(quán)。
我國新能源汽車已邁入發(fā)展快車道，中國乘聯(lián)會于近期將2022年中國新能源乘用車銷量預測由480萬輛調(diào)高至550萬輛，預期較2021年同比增長約68%。
據(jù)悉，車規(guī)級功率半導體行業(yè)是支撐新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)能供給安全對新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展有重要影響，但是國產(chǎn)化率較低。
對于比亞迪半導體而言，分拆上市將有利于拓寬融資渠道、加快客戶多元化，增強國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力。
招股書顯示，比亞迪半導體此次募資用途包括，投建新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。
2、強敵環(huán)伺，“車芯第一股”壓力山大
自沖刺A股IPO以來，比亞迪半導體就被市場視為“車芯第一股”。
車規(guī)級半導體，俗稱“汽車芯片”，應用于車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置，是汽車電動化、智能化過程中不可或缺的組件。
根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年至2020年，比亞迪半導體的IGBT模塊銷售額在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二、在國內(nèi)廠商中排名第一；同時，公司也是中國最大的車規(guī)級MCU芯片廠商。
在招股書中，以IGBT為主的功率半導體是公司最顯眼的業(yè)務，2021年上半年這塊業(yè)務取得的收入為4.6億元，占主營業(yè)務收入的比重為38%。
目前，車規(guī)級半導體國產(chǎn)化率較低。由于車規(guī)級半導體對產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，產(chǎn)品整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大，企業(yè)需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘。
從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2020年全球前十大車規(guī)級半導體廠商中無國內(nèi)企業(yè)。
從經(jīng)營模式看，排名前十的公司有六家采用IDM模式，包括英特爾、三星、SK海力士、德州儀器等。
IDM模式是集芯片設計、晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈運作模式，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力。但是，該模式對企業(yè)技術(shù)、資金、人才、運營效率等方面要求較高。
值得一提的是，比亞迪半導體的功率半導體業(yè)務主要采用的也是IDM模式。
晶圓是芯片的載體，在全球晶圓產(chǎn)能供給緊張的背景下，比亞迪半導體擁有自己的晶圓產(chǎn)能，不失為一大亮點。
招股書披露，其子公司寧波半導體開展晶圓生產(chǎn)業(yè)務，已經(jīng)實現(xiàn)了在6英寸晶圓制造產(chǎn)線上的特色工藝研發(fā)和技術(shù)閉環(huán)。
從運營角度看，新增晶圓產(chǎn)能能夠提升對下游穩(wěn)定供貨及控制成本的能力，提升產(chǎn)品毛利率從而增厚業(yè)績。但是，新項目在產(chǎn)能爬坡階段的新增收入不能覆蓋新增成本費用，短期將影響盈利水平。
從市場角度看，相較于傳統(tǒng)汽車，智能汽車數(shù)據(jù)量大增，對高性能芯片的需求大幅提升。
根據(jù)Omdia預計，2025年全球車規(guī)級半導體市場規(guī)模將達到804億美元；中國車規(guī)級半導體市場將達到216億美元，占全球市場比重約25%。
不過，對于比亞迪半導體來說，目前只能勉強滿足自家需求，爭奪產(chǎn)業(yè)鏈自主權(quán)還為時尚早。